出高招，谋良策！2024全球汽车芯片创新大会“高层峰会”在无锡成功举办

文章预览

12月5日-6日，2024全球汽车芯片创新大会（以下简称“芯片大会”）在无锡滨湖举办。其中，在12月5日下午举办了高层峰会，本场会议为闭门会议，也是本届芯片大会的首场会议。会议邀请了行业组织和机构的领导，以及来自整车、Tier1和芯片企业的高层，围绕如何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”展开研讨和座谈。 当前，全球汽车产业在向电动化、网联化、智能化加速发展趋势下，汽车芯片已然成为汽车新技术应用和功能提升最核心的部件，需求量和价值量显著提升，成为产业转型升级的关键。但汽车芯片产业的繁荣发展需要汽车和电子信息两大行业深度合作，共同应对挑战，这是全球汽车芯片行业面临的重要课题。 在此背景下，本场高层峰会的研讨议题包含了如何“加大高水平对外开放力度，提升全球汽车芯片产业链协同合作”； ………………………………