【华金电子孙远峰团队-首次覆盖泰凌微】聚焦物联网芯片设计，助力万物互连

主要观点总结

该文章主要介绍了公司的基本信息、业务、市场地位、产品应用、合作伙伴以及未来展望等方面的内容。公司是一家专业的集成电路设计企业，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，横向持续拓展技术领域，在低功耗蓝牙芯片领域全球市场占有率逐年上升。同时，公司产品广泛应用于多个领域，客户分散但知名品牌众多，体现公司产品性能领先和品质保证。

关键观点总结

关键观点1: 公司业务及市场地位

公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。在低功耗蓝牙芯片领域全球市场占有率逐年上升，产品种类齐全并深度布局多种物联网应用协议。

关键观点2: 产品应用

公司的产品和服务广泛应用于电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域，被大量国内外一线品牌所采用。

关键观点3: 合作伙伴和竞争优势

公司与多家知名科技公司合作，被选为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司。公司副总经理金海鹏博士深度参与国际蓝牙标准的制定与规范。公司的竞争优势体现在产品性能领先、高品质服务以及丰富的产品矩阵。

关键观点4: 未来展望

公司将继续投入研发，努力提升技术水平，巩固在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

文章预览

投资要点 ► 以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，横向持续拓展技术领域 公司成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人 ………………………………