突发！应用材料40亿美元补助被拒！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 8月1日消息，美国官员通知应用材料公司， 该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金！ 该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这一努力从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员认为该项目不符合条件，拒绝了该申请。 今年4月份，应用材料公司已经在考虑放弃其在硅谷投资40亿美元建设芯片研究中心的计划。据悉，这一决定与美国政府资金的缺乏有关。 美国商务部芯片计划办公室曾宣布，因《芯片与科学法案》激励资金的需求激增，决定暂停推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知。 应用材料公 ………………………………