环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...

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国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议，将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。 中国台湾硅晶圆大厂环球晶17日发布公告称，基于芯片与科学法案，旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，将获得最高4亿美元的直接补助，用于德克萨斯州谢尔曼(Sherman, Taxes)及密苏里州圣彼得斯(St. Peters, Missouri)先进硅晶圆厂的兴建。 根据协议，环球晶将在得克萨斯州和密苏里州建设新的晶圆制造工厂，生产300毫米硅晶圆。这些工厂的建设将耗资约40亿美元，其中4亿美元由美国政府提供资助。具体包括： 德克萨斯州谢尔曼(Sherman, Taxes)：建立美国首个300毫米先进芯片硅晶圆制造工厂。这 ………………………………