各地晶圆厂建设速度及成本对比

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半导体行业正处于快速扩张阶段，世界各国和地区纷纷投入到新的芯片制造工厂（晶圆厂）的建设竞赛中。 根据专注于芯片生产工厂等高科技设施的领先工程、建筑及设计公司 Exyte 的数据，并经《半导体文摘》报道： 在中国台湾地区，建设一座晶圆厂大约仅需 19 个月； 而在美国，同样的建设工作却需要长达 38 个月之久。 造成这一巨大时间差异的主要原因在于，美国获取建设许可耗时漫长，而且晶圆厂的建设工作并非 24 小时不间断开展。 与之形成鲜明对比的是，中国台湾地区的许可审批流程更为简化高效，并且施工建设实行全天候不间断作业。 其他地区的建设周期也有所不同：新加坡和马来西亚需要23个月，欧洲项目耗时34个月，而美国以38个月最慢。 （ 注：本文未提供中国大陆晶圆厂的相关数据 ） 造成这种差异的一个关键原因是审批流程 ………………………………