新材料投资：20000字详解半导体材料/设备/零部件竞争格局分析

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点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 小编导读： 半导体行业一直都绕不开国产化这个问题。本文从半导体材料、半导体设备、半导体设备零部件三个维度对全球竞争格局作了系统性分析（ 本中 蓝色和红色字体是划重点 ），清楚的明白半导体国产化的具体方向在哪里。 不管你是投资者、从业人员、还是兴趣爱好者，皆可一读。 一、半导体材料 晶圆制造材料主要包括硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、CMP抛光材料、靶材等，其中，硅片是占比最高的半导体材料，占比达35%。电子气体占比13%，排名第2；掩膜版占比12%，排名第3；光刻胶占比6%；光刻 ………………………………