峰会直击 | 扬杰科技亮相2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

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扬杰科技 YANGJIETECHNOLOGY Let the World Trust China Power Semiconductor 峰会开启 聚焦行业趋势，共话产业未来， 2024年5月30日，为期一天半的2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称GAPS）在杭州举行。本届大会以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，吸引全产业链多家知名公司参展，扬杰科技作为功率半导体行业龙头企业，携带众多产品亮相本次峰会。 现场直击 精彩纷呈 本次大会，扬杰科技聚焦功率半导体行业，全面介绍了在汽车电子的产品解决方案，展示了MOSFET，IGBT单管 & 模块、SiC等产品，广泛应用于电动汽车的主驱逆变器、车载充电器(OBC)、DC/DC、PTC等领域。 峰会现场 凭借在功率半导体行业的领先技术、出众的产品和应用解决方案，吸引众多业内人士驻足咨询、探讨合作，公司专业的销售团队和FAE团队向到访的客户和观众进行了详细 ………………………………