中伦助力地芯科技完成B+轮融资

主要观点总结

杭州地芯科技有限公司完成近亿元B+轮融资，投资人包括鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资。融资将用于人才引进、技术研发、产品体系丰富和市场开拓。中伦律师事务所提供法律服务。地芯科技主要从事5G无线通信高端芯片等研发生产，产品广泛应用于多个领域。

关键观点总结

关键观点1: 地芯科技完成近亿元B+轮融资

本轮融资的投资人包括鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资，所融资金将主要用于高端人才引进、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。

关键观点2: 地芯科技得到知名投资机构重磅投资和产业链资源战略加持

通过本轮融资，地芯科技不仅获得了多家知名投资机构的重磅投资，并且得到了相应产业链资源的支持，为公司未来发展注入动力。

关键观点3: 中伦律师事务所提供法律服务

中伦律师事务所作为地芯科技的法律顾问，在本轮融资中为其提供了全程法律服务，包括法律尽职调查、交易文件起草修改及谈判、项目交割等。

关键观点4: 地芯科技主营业务和终端应用场景

地芯科技主要从事5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片的研发、生产和销售，产品广泛应用于无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等领域。

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