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点击上方 “ 蓝字 ” 一键订阅 超材料通过各结构单元的特异性组合,为仿生电子器件的多模态集成与解耦提供实现路径。然而,制造工艺和功能材料的不匹配严重制约电子器件的材料与制造手段的选择范围。 早在两千年前的春秋时期, 失蜡法 便用于铸造结构复杂、配比多样的青铜器。若能通过微尺度3D打印制备可溶化“蜡模”,进而获取空心“模骨”后注入功能材料,则可制造结构复杂、种类多样的超材料电子器件,对多类型、高性能、难成型器件的制造具有重要意义。 近日, 西安交通大学陈小明、邵金友教授团队 报道了一种 基于布尔逻辑的 熔模微铸造 μ- 3D 打印( BμSL )技术 ,可实现多种不同功能材料的复杂高精度结构成型。通过模仿触觉强弱感知,继而制造类神经元超材料器件,增强了机械手抓取的自主执行与多模态识别能力。 这项
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