专栏名称: 梓豪谈芯
来,看点有营养又不一样的半导体讯息。作者吴梓豪,蓉合半导体CEO,前台积电fab3工程师,Arcotech创始人。
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三星测试TEL新设备  EUV图形化制程或迎变局

梓豪谈芯  · 公众号  ·  · 2024-09-09 21:36

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三星电子( Samsung Electronics)传在测试日本东京威力科创(TEL)的新型气体团簇离子光束设备(Gas Cluster Beam;GCB),测试结果或将影响应材(Applied Materials)在极紫外光(EUV)图形化解决方案的地位。 据韩媒 Theelec引述业界消息,三星正在测试 TEL 新款 GCB设备「Acrevia」。GCB设备主要用于改善EUV图形化制程(patterning process),可通过气体团簇光束对图案进行局部精确塑形,从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。 TEL 新款 GCB设备「Acrevia」于2024年7月8日发布。据南韩业界相关人士说法, TEL 新设备与应材 Centura Sculpta设备概念相似,目前三星正在测试 TEL 新设备,若未来应用于量产,预计可大幅降低成本。 业界期待 TEL 新设备能改善利润率的原因主要有 2个,一是Acrevia可直接对EUV曝光图案塑形,进而缩短流程、提升整体利润率;二是Acrevia系统还可以消除随 ………………………………

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