又一智能汽车新赛道开启，谁能抢食「年超350万辆」市场蛋糕？

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来源： 高工智能汽车 "舱泊一体化市场已呈现‘井喷式’发展态势。自去年以来，行业巨头如博世、安波福，以及创新企业华阳、亿咖通科技等纷纷亮出舱泊一体化解决方案，其中部分已赢得主流汽车制造商的定点合作或实现量产。以亿咖通科技为例，其推出的‘亿咖通·安托拉1000计算平台’升级版，集成了7nm车规级SoC‘龍鹰一号’，并已成功搭载于吉利银河E5车型，引领技术前沿。 在成本优化与跨域融合的宏观趋势下，主机厂对舱泊一体化技术的渴求日益增强，旨在推动汽车智能化的成本效益最大化与广泛普及。这一趋势得益于各大车企普遍配置的如高通8155、高通8295等高算力智能座舱芯片，其富余的算力为舱泊一体化的实现构筑了坚实的技术基石。 市场数据揭示，2023年中国乘用车市场（不计进出口）中，搭载智能数字座舱（涵盖大屏、语音 ………………………………