主要观点总结
DIC株式会社与尤尼吉可株式会社共同开发出一种新型的PPS（聚苯硫醚）薄膜，该薄膜在高频通信领域具有低传输损耗的特性。这种特殊薄膜适用于毫米波等下一代通信标准的印刷线路板和毫米波雷达等相关组件，目前正在推进商业化。新产品结合了DIC的PPS聚合复合技术和尤尼吉可的成膜技术，具有低介电性能、尺寸稳定性、耐回流焊性和厚度均匀性等特点。此外，该产品在高温环境和宽频率范围内表现出稳定的介电性能，有望在汽车和智能手机等领域得到广泛应用。DIC集团计划通过开发功能性材料满足未来通信和人工智能领域的需求。尤尼吉可将在日本国际高功能薄膜展上展示该产品的开发情况。
关键观点总结
关键观点1: 新型PPS薄膜的开发及特性
DIC株式会社与尤尼吉可株式会社共同研发出一种特殊的PPS薄膜，具有低介电性能，适用于高频通信领域。新产品结合了DIC的PPS聚合复合技术和尤尼吉可的成膜技术，具有一系列优异性能，如低吸水性、阻燃性、耐化学性、尺寸稳定性等。
关键观点2: 新产品的应用前景
由于该产品在高温环境和宽频率范围内表现出稳定的介电性能，有望在汽车、智能手机等领域得到广泛应用。此外，DIC集团计划通过开发功能性材料满足未来通信和人工智能领域的需求。
关键观点3: 产品的开发与商业化进程
部分电子材料制造商已对该产品进行评估，目前正在推进商业化。此外，尤尼吉可将在日本国际高功能薄膜展上展示该产品的开发情况。
文章预览
DIC 株式会社与 尤尼吉可 株式会社联合开发了一种特殊的 “PPS（聚苯硫醚）薄膜” ，可在高频范围内保持较低的传输损耗。 新开发的该产品是一种低介电材料， 可用于符合毫米波等下一代通信标准的印刷线路板以及毫米波雷达等相关组件 。部分电子材料制造商已经对该产品进行了评估，目前正在推进该产品商业化。 具有低介电性能的 “特殊 PPS 薄膜”（开发产品） 智能手机和小型电子设备中使用的高频兼容柔性印刷电路板是由液晶聚合物（以下简称 LCP）与铜箔粘合而成的。LCP 与铜箔之间的粘合界面并不光滑，因此传输损耗较高。下一代电信设备在高频范围内使用毫米波（30-300 千兆赫），因此需要传输损耗低（低介电）的材料。 此次，通过将 DIC 独有的 PPS 聚合、复合技术与尤尼吉可拥有的成膜技术相结合，两家企业联合开发了全新的 “特
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