PCB设计中最常见的10个EMC挑战

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通过学习一些基本的设计技术并应用现代的EMC分析软件，改进您的PCB设计，避免因EMC测试失败而导致的昂贵重新设计。 印刷电路板（PCB）的设计面临诸多挑战，包括尺寸限制、机械集成、热量考虑和电源效率等。此外，电磁兼容性（EMC）又增加了新产品上市的复杂性，为设计过程带来了新的障碍。 EMC涵盖了广泛的电磁现象，包括电磁能量的非故意产生、传播和接收。EMC问题可能会妨碍PCB的正常运行，或干扰附近的其他电子系统。 图1. 在PCB设计阶段识别EMC问题 本文旨在探讨PCB设计过程中最常遇到的EMC问题，并提供实用的策略以尽量减少其影响。 1、板层堆叠 板层堆叠定义了PCB内部导电层和非导电层的排列。这些层由以下属性定义： 1）导电层：数量、顺序、材料和铜重 2）非导电层：数量、顺序、介电材料和高度 PCB可以从基本的单层设计到非常复 ………………………………