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半导体行业全面复苏。 一方面,随着智能经济新潮流的带动,全球半导体行业的市场需求正在逐步回暖。 另一方面,国内上半年在芯片设备方面的支出超过 1700 亿元,是全球唯一一个继续增加的地区,显然我国半导体企业正在加速自主芯片的研发和制造 。 随着高端芯片制程越来越高,现在的半导体产品大多采用立体结构,这需要在制造过程中重复多次前道工艺,这对晶圆 平整度要求也越来越高。 化学机械抛光( Chemical Mechanical Polishing , CMP ) 作为处理硅晶圆表面平坦化的关键工艺,成为高端芯片制造过程中不可或缺 的重要环节。 随着高端芯片制造过程中对CMP工艺的 反复使用,CMP抛光垫等相关 材料的用量也在成倍增加 。 比如 鼎龙股份的 CMP抛光垫 在9月份 单月销量首次突破 3万片 , 使得公司前三季度的业绩也实现了大幅增长。 公司预计
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