HBM 4，3nm

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 据韩媒KEDGLOBAL引述相关消息透露，SK海力士将采用目前最先进的代工技术3纳米工艺，在2025年下游生产定制的HBM4芯片。 报道指出，这家韩国芯片制造商原计划在5纳米节点上为客户定制第六代高带宽工厂（HBM4）。它正与代工领导者台积电（TSMC）合作开发HBM4。但最近，应主要客户对更先进工厂的要求，SK海力士已转向3 纳米工艺生产 HBM4，预计将于2025 年下半年向 Nvidia 公司供货。 消息人士告诉《韩国经济日报》，SK海力士将于3月份推出相当多的在3纳米HBM芯片上的HBM4原型。Nvidia的图形处理单元(GPU)产品目前基于4纳米HBM芯片。借助台积电的CoWoS封装，基片位于连接到 GPU 的 HBM 底部，充当 GPU 的大脑。与采用 5 nm 基片的 HBM4 相比，堆叠在 3 nm 基片上的 HBM 预计性能将提高 20-30%。 在华盛顿限制对华出口之际 ………………………………