“全球最强大芯片”Blackwell现已开始投产

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6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布 ， 英伟达Blackwell芯片现已开始投产 。黄仁勋称，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。 据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200， 宣称是目前“全球最强大的芯片” 。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。 英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2024（2024台北国际电脑展）上发表主题演讲，视频截图。 6月2日，英伟达联合全球范围内多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”，配置Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基建，以支持企业打造“AI工厂”和数据中心，从而推动下一波生成 ………………………………