未来3年全球半导体设备销售将创纪录：中国是最大买家

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国际电子商情27日讯 据SEMI周四发布最新报告，得益于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出可望在2025年首次突破1000亿美元，至1232 亿美元…… 当地时间周四，国际半导体产业协会(SEMI)在其《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》报告中预测，在数据中心和边缘设备中使用的人工智能(AI)芯片需求不断增长推动下，预计在2025至2027年的三年间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。 SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术， ………………………………