​浙工大郑司雨/杨晋涛团队Mater. Horiz.：原位生长金属枝晶策略助力构建高韧性导电水凝胶

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【研究背景】 水凝胶因具备良好的生物相容性和可拉伸性，是构建柔性电子器件的理想材料。迄今，已有各种导电填料被应用于水凝胶，以此赋予水凝胶导电的能力。其中，按照导电原理可将填料分为两类：电子型导电填料如石墨烯、炭黑、金属纳米粒子等和离子型导电填料如氯化锂、离子液体等。常规的电子导电填料通常较疏水，与水凝胶作用微弱、易因聚集而影响水凝胶整体的力学性能。为此，通常需对体系进行改性或额外添加增溶剂；此外，电子导电填料通常需预先分散在凝胶前驱液中，易对聚合反应产生潜在影响。常规的离子导电填料可通过溶液浸泡的方式吸入凝胶、且大多具备一定的水溶性。但离子导电水凝胶的电导率通常低于电子导电水凝胶，且离子型填料易在开放的液态环境中流失。因此，通过简单策略开发高韧性导电水凝胶十分 ………………………………