主要观点总结
中国集成电路设计创新联盟组织“2024金芯奖 · 汽车电子创新评选”。现代汽车公司关闭南京研发中心导致600+人失业，正着手自研汽车半导体，计划采用5纳米甚至3纳米工艺。现代汽车公司向DSP公司进行招标，以选择设计和代工合作伙伴。预计三个月内确定合作公司。现代汽车公司推进SDV战略，成立半导体开发办公室，建立研究基地，招募更多人员。公司正在与多家DSP和代工公司合作以支持其SDV战略。
关键观点总结
关键观点1: 现代汽车公司关闭南京研发中心并启动自研汽车半导体计划
现代汽车公司正在开展汽车半导体的自主研发工作，并考虑采用先进的工艺，如5纳米和3纳米工艺。公司已启动招标流程寻找设计解决方案合作伙伴（DSP）以共同开发。
关键观点2: DSP公司和代工选择
现代汽车公司正在审查多种芯片开发方案，包括与DSP公司和代工公司的合作。预计最快三个月内将确定合作伙伴。涉及的DSP公司包括三星电子和台积电的合作伙伴。
关键观点3: 汽车半导体工艺路线图
三星电子和台积电均有汽车半导体工艺路线图。三星电子计划从明年开始采用4纳米工艺，而台积电则计划提供3纳米工艺支持。
关键观点4: SDV战略和人员架构
现代汽车公司计划开发支持SDV的汽车半导体，以通过软件控制车辆性能。公司成立了半导体开发办公室和SDV研究基地，并正在招募更多人员以支持其战略发展。
关键观点5: 组织架构调整和招聘情况
现代汽车公司设立了先进的车辆平台（AVP）总部，整合研发和软件技术开发能力。公司还聘请了前三星电子系统LSI汽车SOC专家金钟善。目前AVP总部有约60至70名系统半导体设计开发人员。
文章预览
中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫 报名参与 噩耗！600+人失业！南京研发中心彻底关闭.... 现代汽车公司正着手自研汽车半导体，并考虑采用先进的5纳米甚至3纳米工艺。 上月末，公司已向设计解决方案合作伙伴（DSP）发起招标，邀请其展示设计技术以争取合作机会。 各公司根据各自安排发布相关公告。 现代汽车公司汽车半导体开发计划 自行开发汽车半导体： 现代汽车公司开始认真选择半导体设计和代工公司，计划开发尖端汽车半导体。 考虑采用5纳米（nm）甚至3纳米工艺。 DSP公司招标： 上月底，现代汽车公司向设计解决方案合作伙伴（DSP）公司进行了半导体设计的招标。 参与的DSP公司包括三星电子代工DSP合作伙伴（如AD Technology、Gaon Chips、Semi Five、Core Asia）和台积电
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