主要观点总结
三星开始大规模生产世界上最薄的LPDDR5X DRAM封装，具有12GB和16GB容量，厚度约为0.65mm，比典型的LPDDR5X封装薄了0.06mm。新产品使用新的封装技术，改善热管理，有助于智能手机内部气流改善。三星计划扩大LPDDR5X产品，并开发更高级的模块。
关键观点总结
关键观点1: 世界最薄LPDDR5X DRAM封装的生产
三星开始大规模生产具有12GB和16GB容量的LPDDR5X DRAM封装，厚度仅为0.65mm，比典型封装薄9%。
关键观点2: 新的封装技术和热管理改善
新产品采用新的封装技术，包括优化的印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑料（EMC），以改善热管理，有助于智能手机内部气流改善。
关键观点3: 持续创新和未来计划
三星计划扩大LPDDR5X产品，并开发6层24GB和8层36GB模块。尽管未透露实际厚度，但这些高级模块将满足未来低功耗DRAM市场的需求。
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8月6日消息，据tomshardware报道，三星已开始大规模生产世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，具有 12 GB 和 16 GB 容量两个版本。这些新产品的厚度约为 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封装薄了0.06 mm。 据悉，三星使用了一种新的封装技术，包括优化的印刷电路板 （PCB） 和环氧树脂模塑料 （EMC），以构建具有 4 层结构的新封装。优化的背搭接工艺已用于进一步降低封装高度。这种设计改进有助于改善智能手机内部的气流，从而严重改善热管理，这对于具有高性能应用处理器的设备（包括具有复杂设备 AI 功能的设备）来说是一个至关重要的方面。 三星表示，新的 0.65mm LPDDR5X封装比典型的 LPDDR5X 模块薄了 9%，与上一代 LPDDR5X 设备相比，耐热性提高了 21.2%。 三星电子存储产品规划执行副总裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案设定了新标准
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