REDMI首发！2025年的“中端神U”来了

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今天下午，MediaTek发布天玑 8400芯。 全新的天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计，有望成为2025年的新“中端神U”。 和当前主流的旗舰芯片架构设计类似，天玑8400这次也采用了“全大核”设计。CPU包含8 个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。根据官方公布的跑分数据显示， 天玑8400的Geekbench多核成绩6700+，安兔兔成绩超过180万+。 不仅仅是性能，天玑8400的能效表现也获得了大幅度的提升。官方数据其Cortex-A725大核单核性能较上一代提升10%，功耗降低35％， 多核功耗相较上一代降低44%。同时相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化。 天玑 8400 搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，天玑8400 还支持先进 ………………………………