台积电，错失先进封装大单

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。 联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。 联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中介层（Interposer），应用在RFSOI制程，对营收贡献相当有限。全球所有先进封装制程生意仍被台积电掌握，随着高通有意采用联电先进封装制程打造HPC芯片，等于为联电打开新生意，并打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。 知情人士透露，联电夺下高 ………………………………