趋势丨金刚石芯片正在成为半导体行业热点

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·聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 前言 ： 氮化镓和碳化硅之后，金刚石也就是钻石，作为一种新半导体材料闯入了大家的视线当中，并引发了研究人员和行业专家的关注。 华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》被公开，引起了业内的 “疯狂”。“钻石”芯片，究竟有何种魅力？ 作者  | 方文三 图片来源  |    网 络  华为的“钻石”专利 不久前，华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利，这项专利涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。 具体来看，就是通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成。华为希望通过两者的结合，充分利用硅基半导体和金刚石的不同优势。 硅基半导体的优势不用多说，有成熟的工艺及产线、生产效率高并且成 ………………………………