台积电面板级封装再进一步

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据报道，台积电已正式成立FOPLP相关团队，并规划建设小量试产线。 文|张真 ‍ ‍ ‍ 据MoneyDJ最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设mini line（小量试产线）。 据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该产品将 聚焦于AI GPU领域，客户为英伟达，预计2026-2027年间亮相。 在AI等高算力需求增长背景下，FOPLP有望加速进入AI芯片领域。其可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。更重要的是，其采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，从而弥补CoWoS产能不足的困境。 早期，自台积电于2016年将FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术用于iPhone7手机的A10处理器以来，便积极发展FOPLP方案，但在技术上一直无 ………………………………