OpenAI首款自研芯片或将在未来几个月完成设计 由台积电代工

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| I | T | 报 |  聚焦IT.互联网.通信.数码揭示科技潮流最新走向 【微信号：ITnewspaper】 据外媒报道，在近两年大热的生成式人工智能方面，大语言模型和生成式人工智能聊天机器人的训练与运行，都需要高性能的芯片提供庞大的算力支持，目前的厂商主要是采购英伟达的A100、H100等，虽然性能出色，但价格高昂，加之庞大的需求，芯片也就成为了一项巨大的支出，这也促使部分厂商自研芯片，降低成本，并减少对英伟达的依赖，亚马逊自研的AWS Trainium和interentia芯片，就已开始应用。 而从外媒最新的报道来看，在生成式人工智能方面走在行业前列的OpenAI，也在自研芯片。 外媒是援引知情人士的透露，报道OpenAI在自研芯片的，并提到他们首款芯片的设计将在未来几个月完成，随后交由台积电流片，采用3nm制程工艺。 流片是芯片研发的最后一环，也是大 ………………………………