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面上项目(63万):六轴全解耦单片集成SOI微惯性单元研究

微光知远  · 公众号  ·  · 2024-08-28 12:38

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导读 近日, 东南大学的研究团队, 成功完成了面上项目(63万): 六轴全解耦单片集成SOI微惯性单元研究 。 多轴单片集成、晶圆级真空封装以及与IC芯片互连构成高集成度传感芯片已成为微惯性传感器研发的主流趋势,对于减小微惯导系统的体积、降低生产成本、提高器件性能都有重要意义。 截止目前国内外在加速度计与陀螺仪的高集成度方面还没有显著成果报道,相关的研究工作亟需得到加强。 因此,本课题旨在深入研究一种单片集成的六轴微惯性传感器,采用四质量对称全解耦结构框架,分析各模态间强弱耦合机理,优化各种梁结构参数、实现等精度下带宽和灵敏度均衡策略,采用高精度微加工技术及SOI晶圆级真空封装的方案,配备高精度数模混合集成化测控电路,完成 一套六轴微惯性测量器件的系统级设计方案论证,该项研究具有重要 ………………………………

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