光芯片迎来“窗口期”：AI拉动光模块发展，国产化率亟待提高

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与过去光通信技术的应用主要集中在电信和网络基础设施不同，现在光芯片的应用场景大幅拓展，包括云计算、AI计算、边缘计算等多个领域。全球资本市场对光芯片的兴趣升温，正是因为这些技术对于未来高效计算的支撑作用愈发显著。 作者：郑晨烨 封图：图虫创意 导读 壹  ||    自ChatGPT横空出世以来，AI这一链条上涵盖了高算力、高存储和高带宽需求，而光芯片对应的就是高带宽的传输需求。 贰  ||    从技术角度看，光芯片赛道目前有五个关键技术方向，即EML芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂芯片三种芯片制造技术，以及CPO和LPO两种先进封装技术。 叁  ||   目前国内在材料方面布局的企业还很少。尤其在硅光芯片领域，国内能够生产的企业不到五家，能真正推出产品的可能只有两三家，下游应用的测试也在进行中，行业的技术门槛相当高。 ………………………………