惠普微流控晶圆制造厂获美芯片法案5000万美元资助

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据麦姆斯咨询报道，惠普公司（HP Inc.）近日签署了一项价值5000万美元的美国政府资助条款，以支持其在俄勒冈州科瓦利斯（Corvallis, Oregon）投资建设的一座微流控晶圆制造厂。 这笔资助根据美国“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act）设立，将用于微流控晶圆制造厂的现代化改造和扩建，从而创造额外的100个制造业工作岗位。Corvallis晶圆制造厂是惠普lab-to-fab生态系统的一部分，旨在为研发和商业制造提供支持。 该工厂基于惠普在微流控和MEMS领域的经验，惠普已将其广泛用于打印以及生命科学领域的应用。 改进后的微流控组件可用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。在这一领域，惠普正与哈佛医学院、美国疾病控制与预防中心和默克公司等学术界、政府和私营部门的伙伴机构开展合作。 惠普公司首席执行官Enrique Lores在美国商务部发表的一 ………………………………