丙二醇水溶液对冷板腐蚀的影响

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点击蓝字 关注我们 01. 介绍 随着 CPU/GPU 和其他组件（包括但不限于 DDR 内存、FPGA 和 SSD 存储设备）的热设计功率 (TDP) 不断增加，数据中心每个机箱和机架的总体功耗预计将大幅增加。云计算、高性能计算 (HPC) 和 AI 将需要提高 TDP 以满足计算需求。液冷已被提出用于解决数据中心 CPU/GPU 和系统功率不断增加的问题，液冷有四种不同的模式： 1、单相冷板液体冷却 (SPCP) 2、单相浸没式（SPI） 3、基于两相冷板的液体冷却 (TPCP) 4、双相浸没（TPI） SPCP 是目前液体冷却的主要形式，约占60%。SPI 和 TPI 将成为下一个主导形式，大约 30% 的液体冷却数据中心将采用这种方法。剩下的 10% 将使用 TPI 和某种形式的空气辅助液体冷却。 图1 机架内液冷二次回路 上图为典型的液冷二次回路的示意图，包括从 CDU 流入机架歧管并从机架歧管流入各个节点的流体，以及从各 ………………………………