黄仁勋确认三星HBM3e未通过认证，但否认与功耗和散热问题有关

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6月5日消息，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在Computex Taipei 2024的全球媒体记者会上首次公开表示，三星先进的高带宽內存（HBM）芯片尚未通过进行英伟达的官方认证。而英伟达的认证是三星开始供应HBM3和HBM3e之前的最后一步，这对于英伟达发展人工智能（AI）平台相当重要。 此前有消息指出，三星最新的 HBM 模块未通过英伟达认证，是因为存在过热和功耗问题。三星随后否认了其HBM产品有过热和功耗的问题，并表示其最先进的HBM3e产品的发展顺利进行当中。 黄仁勋最新的回应称，三星的“这些产品尚未通过任何认证，使得这些HBM产品尚未完全进入部署，我们还需要进行工程设计的工作，但是这目前还没完成。”并未表示三星HBM存在过热和功耗问题。 由于现阶段三星仍然是全球最大的內存芯片生产商，尽管它在HBM生产能力方面落后。但是三星表示，已开始 ………………………………