龙蟠科技(02465)招股，来自江苏南京，将于10月30日赴香港上市 | 香港IPO市场

文章预览

来自江苏南京、全球主要的磷酸铁锂正极材料制造商 龙蟠科技 (603906.SH) (02465.HK) ， 于今日 (10月22日) 起至周五 (10月25日) 招股，预计2024年10月30日在港交所挂牌上市，国泰君安国际、铠盛联席保荐。 龙蟠科技 ，计划全球发售 1亿 股H股 (约占发行完成后总股份的约15.04%) ，其中90%为国际发售、10%为公开发售，每股发售价介乎4.50~7.00港元，每手500股，最多募资约7.00亿港元。龙蟠科技另有15%超额配股权，最多可额外发行1500万股，倘悉数行使，募资最高将达8.05亿港元。 假设每股发售价5.75港元 (发售价区间中位数) ，假设超额配股权未获行使， 龙蟠科技 预计上市总开支约5500万港元， 包括2.25 %的包销佣 金、0.5%的酌情奖金、联 交所上市费、证监会 交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。 龙蟠科技 是次IPO 招 ………………………………