2023年全球汽车半导体市场：英飞凌第一，恩智浦、意法半导体紧随其后

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8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。 随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。 预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。 目前头部的汽车半导体公司如英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas Electronics）等正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案。不断增强ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元（ECUs）和传感器融合技术，以满足汽车对半导 ………………………………