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·聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 前言 ： 在当今 AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 天玑9400发布，用上PC级CPU架构 10月9日，联发科技（MediaTek）正式发布了其旗舰级5G智能体AI芯片——天玑9400。 该芯片采用了台积电的第二代3nm制程工艺，并搭载了第二代全大核架构的CPU。 本代旗舰芯片的CPU将天玑9300的4个超大性能核心之一升级为了Arm最新推出的Cortex-X925核心（主频高达3.62GHz）。 同时，还配置了3个Cortex-X4超大核（主频为3.3GHz）以及4个Cortex-A720大核（主频为2.4GHz）。
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