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从我的小仓库里翻出了几个大疆电路板，其中这个应该是悟2的图传板，当年炸机之后拆下来的。 一颗来自ST的STM32F103CBU6单片机。STM32F103CBU6附近的这个QFN-28封装的芯片是创惟的GL850H，这是一颗USB HUB芯片。右边这颗QFN-16封装的芯片是ADI的ADP1755ACPZ-R7，是一颗可调LDO。 板子上还有一颗STM32F303CBT6，右边这个PMIC是联芯的LC1160，这个PMIC包含9个BUCK转换器和26个LDO。 来自LATTICE的FPGA，型号是LCMXO3L-2100C。 板边又是几坨DC-DC电路。 电路板背面。 Logo是DJI的芯片，型号B101。 联芯的LC1860C，一款6核5模LTE基带芯片。内部集成了6个ARM A7，主频高达1.5G。同时集成了3个DSP处理核，用作内部单元配置，通信协议处理及音频数据处理。 ADI的AD80403BBCZ，这是一颗2x2双通道RF捷变收发器，集成12bit
DAC和ADC的2x2收发器。频段是2.4GHz至2.5GHz和4.9GHz至6GHz。前端是两颗SKY85809。 这个板子主
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