黑芝麻智能，再一家特专科技公司通过IPO聆讯，或月底香港上市，中金、华泰联席保荐

主要观点总结

黑芝麻智能科技有限公司是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，近期在港交所披露聆讯后招股书，计划在香港主板挂牌上市。该公司成立于2016年，主要业务包括设计车规级SoC、提供基于SoC的捆绑式解决方案和基于算法的解决方案。其业务涵盖了自动驾驶、智能座舱及汽车网关等多样化需求。公司目前战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品。该公司已获得了多家汽车OEM及一级供货商的意向订单，并与多轮投资后估值达较高水平。其股东架构涵盖了多家知名企业和投资机构。此次IPO的中介团队包括中金公司、华泰国际等。公司在过去几年的收入持续增长，但净亏损也在扩大。

关键观点总结

关键观点1: 公司背景及主要业务

黑芝麻智能科技有限公司是一家车规级计算SoC及智能汽车解决方案供货商，成立于2016年。公司主要设计两个系列的车规级SoC，包括华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。

关键观点2: 上市计划

黑芝麻智能近期在港交所披露聆讯后招股书，计划在香港主板挂牌上市。公司在2023年6月30日和2024年3月22日先后两次递表。

关键观点3: 股东架构及投资情况

黑芝麻智能的股东架构包括多家知名企业和投资机构。公司已完成多轮融资，获得了多家资深独立投资者的支持。

关键观点4: 经营业绩

在过去的2021年、2022年和2023年，黑芝麻智能的收入持续增长，但净亏损也在扩大。

关键观点5: 中介团队

黑芝麻智能此次IPO的中介团队包括中金公司、华泰国际等，这些团队将为其提供重要的支持和保障。

文章预览

2024年6月12日，来自湖北武汉 的 黑芝麻智能科技有限公司 的控股股东 Black Sesame International Holding Limited (简称" 黑芝麻智能 ”) 在港交所披露聆讯后的招股书，或很快在香港主板挂牌上市。其于 2023年6月30日、 2024年3月22日先后两次 递表。 黑芝麻智能聆讯后招股书链接： https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2024/106317/documents/sehk24061201175_c.pdf 主要业务 黑芝麻智能 ，成立于2016年 ， 作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商， 设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。公司从 专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，包括智能座舱及汽车网关等，均在单一SoC上实现。公司作为二级SoC供货商*，在 ………………………………