国产光刻机！（11.09）

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【半导体】 ① 上海微电子获得多项光刻机专利，华为 之 前 公开了半导体芯片专利 ； ② 士兰微公告，大基金二期拟15亿元认购公司本次向特定对象发行股票。 ③ 国资委：欢迎民营企业聚焦关键核心技术卡脖子问题 加强与国企联合攻关 。 富乐德、强力新材、张江高科、士兰微、福晶科技 【光刻机板块】 上海微电子，11月15日之前进入强风口择时。首先是国产光刻机，其次是大基金三期。 【先进封装】集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A 。 甬矽电子、通富微电、文一科技、同兴达 【算力】 ① 上海：实施大模型智能算力加速计划，给予最高10%租用补贴 ； ② 中国移动董事长：预计未来五年全球算力总规模年均增速将超50% 。 ③ OpenAI 因 算力无法承受 发生严重故障 ………………………………