有奖学习 | Multi-Die系统的设计和验证很难吗？教你轻松“拿捏”

文章预览

▲  点击上方 蓝字 关注我们，不错过任何一篇干货文章！ Multi-Die 设计重要性日益凸显，监测、测试和修复封装器件方面的挑战也逐渐显现，基于探针的传统方法已无法满足当前需求；而为了充分利用 Multi-Die 系统集成的优势，开发者也必须克服相对新颖的复杂验证任务所带来的挑战。新思科技为 Multi-Die 系统验证、设计监测、测试和修复均提供了更好的解决方案，让开发者可以轻松地完成设计工作。 本期白皮书分别讨论了 Multi-Die 设计测试、系统验证所面临的挑战及新思科技解决方案，教你轻松“拿捏”Multi-Die。 活动时间 即日起-2024年10月13日 参与方式 1、扫描下方二维码 2、添加EEWorld小助手wx：helloeeworld，回复1013，获取观看链接。 参与福利 本期白皮书内容前瞻： 《Multi-Die 设计的有效监控、测试和修复》 ² 推动 Multi-Die 系统发展的因素 ² Multi ………………………………