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→ SEMICON China2018预登记入口← 中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国),预计将于2018年3月开始试生产。 2015年9月,两江新区管委会与万国半导体科技有限公司(以下简称AOS)签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”,同时,AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议,于2016年4月22日成立重庆万国。 重庆万国项目总投资10亿美元 记者了解到,重庆万国注册资本3.3亿美元,其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区,总投资10亿美元,占地面积约22万平方米,具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测
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