成都，先进封装企业，完成千万级Pre-A+轮投资

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中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）完成千万元级Pre-A+轮融资，为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。 2024年7月19日，迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在广东东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。 晶圆级TGV中试生产线实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。板级TGV中试生产线高度 ………………………………