新机：华为三折叠手机搭载新麒麟芯片；联发科天玑8400跑分曝光；世界最小5G手机发布；三星探索新手机形态

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联发科天玑 8400 首曝 根据 @数码闲聊站 的爆料，联发科天玑 8400 目前样片的安兔兔跑分大约处于 170 万至 180 万之间，大幅超越高通骁龙 8s Gen3 的跑分（约在 170 万分左右）。 他指出，联发科中端芯片也有越级挑战的能力，但真正的对手是自家次旗舰平台，而且目前还有多家厂商正在开发基于天玑 9300 及骁龙 8 Gen3 的低价位段机型，而天玑 8400 机型最低能做到 1500 元价位段。 他今年 4 月时还曾提到，Redmi 正在开发基于天玑 9300+、天玑 8400、骁龙 8 Gen3、骁龙 8 Gen4 的产品，其中三款产品都采用了金属中框 + 玻璃机身的设计，全都采用 1.5K / 2K 直屏、百瓦级快充、超大电池，其中一款可能是刚刚发布的 K70 至尊版。 （来源：IT之家） 华为三折叠屏手机核心配置曝光 博主 @数码闲聊站 今天发文披露多家厂商的折叠屏信息，其声称接下来值得关注的是华为三 ………………………………