贵不贵？第二家18C「黑芝麻智能」基石占比不到一成，首日认购不足额

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LiveReport大数据  ｜港美IPO投研专家｜ 黑芝麻智能(2533.HK)招股日期为2024年7月31日至2024年8月5日，并预计于2024年8月8日在港交所挂牌上市。 全球发售方面 ， 发行比例约为6.50% ， 发行总市值高达159.37-172.46亿港元 。 本次有两位基石投资者参与， 基石认购仅占全球发售股数的7.1% 。对比首家18C晶泰科技的发行架构来看，黑芝麻智能在发行比例、基石比例方面都有所不如。 认购资金方面 ，若不回拨的情况下，按发行价中间价29.15港元计， 全球发售的总募资额约为10.79亿港元 ，其中 基石投资者的资金仅占7660.91万港元 ，故而压力自然给到了国配及公开认购部分，其中 国配(不含基石)约占10.25亿港元， 公开认购占5392.75万港元。 ‍ 据捷利交易宝的新股孖展数据，截至7月31日港市收盘，黑芝麻智能 的孖展总额仅2433万港元，首日公开认购不足额，由此可见公 ………………………………