聚焦Micro LED等，台系LED封装厂加速转型

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台系LED封装厂持续扩大转型力道，不仅加速脱离标准型产品，转型路线分散，聚焦不可见光、Micro LED、半导体、矽光子，并在AI应用上寻求新蓝海。 龙头厂 亿光 日前召开法说会，该公司光耦合器已经稳居全球前五，并且持续耕耘高阶光耦合器，亿光预期2025年的毛利率维持高档，其中，光耦合器可应用在机器人、工控DLC、伺服器等AI相关领域，在算力、CPO有发挥空间，也看好光耦合器在AI领域的发展潜力。 另外， 立碁 、 弘凯 、 富采 2024年不约而同加入矽光子联盟，切入光通讯领域，立碁在法说会上表示，持续耕耘五大成长动能范畴，包括SIP异质整合-高频、中低频元件与模组的技术发展与产品研发；其中高频则聚焦在矽光产业的需求。 弘凯 除了在车用ICLED拉高能见度之外，在IR LED及感测等不可见光方面，2024年前三季已有显着的年增率，2025年持续 ………………………………