【新机】红米Turbo4配置曝光 玻璃后盖/塑料中框/IP68

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昨日联发科预热将于12月23日15点发布新一代天玑芯片，虽然未直接公布型号名，但预计正是此前曝光的天玑8400，消息称这款SoC将由REDMI Turbo 4首发搭载，现在关于Turbo 4配置有更多消息。 据数码闲聊站暗示，天玑新平台的中端性能标杆REDMI Turbo 4虽然也是塑料中框+玻璃后盖+短焦光学屏下指纹，但有1.5K LTPS直屏、6500mAh±电池、90W有线充电，后置50MP主摄、IP68防水、抗摔机身结构，并称会有一个白色玻璃版本、质感很好。 至于发布时间和价格，消息称REDMI Turbo4预计将在2025年1月发布。 价格方面值得注意的是，随着红米手机宣布采用全新品牌标识「REDMI」，卢伟冰和王腾两位高管均透露出K系列价格上探、Turbo系列定位调整的意思，其中Turbo系列还要逐步承接K系列，主打2-3K价位段，所以最终定价仍需以官方发布为准。 历史资讯 ………………………………