博通3.5D F2F技术：定义AI XPU的未来

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芝能智芯出品 博通 （Broadcom） 推出的3.5D F2F （Face-to-Face） 技术，为AI加速器 （XPU） 的下一代设计提供了革命性的系统封装解决方案。 这项创新结合了3D堆叠与2.5D封装的优势，使得单一封装内的硅片面积达到6000平方毫米，整合多达12个HBM （高带宽内存） 堆栈。 这种技术不仅显著提升了芯片的互连密度、功率效率和性能，同时为AI集群和生成式AI模型的训练需求提供了更高效的解决方案。 在摩尔定律趋于极限的背景下，3.5D F2F技术的推出标志着先进封装时代的加速到来。 本文将深入剖析这一技术的核心特点、驱动因素，以及其对未来市场的影响和博通的战略布局。 Part 1 3.5D F2F技术： 趋势解析与核心驱动因素 什么是3.5D F2F技术？ 博通的 3.5D F2F （Face-to-Face） 技术是一种创新性的系统级封装 （SiP） 解决方案，它巧妙地融合了 3D 硅片堆叠与 2.5D 封装 ………………………………