主要观点总结
小米未公布骁龙发布会日期引发期待,同时小米在芯片方面有新进展。小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片,小米社区开启“小米科技盛会”米粉招募活动暗示发布会时间。小米15系列手机配置和交互功能曝光,引发期待。
关键观点总结
关键观点1: 小米未公布发布会日期引发期待。
由于其他厂商已经公开了骁龙发布会的日期,但小米尚未公布,引发了期待和猜测。
关键观点2: 小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片,代表小米在芯片技术上的重要突破。
关键观点3: 小米发布会时间的推测和小米社区的招募活动。
小米社区开启“小米科技盛会”米粉招募活动暗示了小米发布会的时间可能即将到来。
关键观点4: 小米新机型的信息曝光。
小米新机型(小米15系列)的配置和交互功能已经曝光,包括屏幕技术、处理器、交互系统等方面的升级和改进。
关键观点5: 数码闲聊站对小米新机型的手感和系统的评价。
数码闲聊站对小米新机型的手感和系统给予高度评价,表示质感和手感值得期待。
文章预览
就在近日,随着骁龙发布会的临近,越来越多的厂商公开了发布会的日期,但是经常首发骁龙旗舰芯片的小米却还没有消息,让不少期待的小伙伴非常心急。 没等来小米发布会时间的消息,先等来了小米在芯片方面的新消息。 就在昨日,据北京卫视消息,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 先给不了解“流片”的小伙伴介绍一下,流片是对已经设计好的方案进行小量的试生产,来验证芯片的可行性和质量,成功后就可以准备量产了。 有相关媒体评价,此次成功流片,代表着小米自2017年小米澎湃S1的7年之后再次成功流片了手机系统级芯片,并且这次采用的是3nm制程工艺。 作为对比,在2017年,小米澎湃S1正式亮相,澎湃S1为8核64位处理器,采用28纳米工艺制程,最高主频达2.2GHz,采用大小核设
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