主要观点总结
本文主要讨论了小米对定制芯片项目的考虑和实施情况。小米预计将在明年正式推出其3nm SoC芯片，可能使用台积电的3nm工艺生产。此外，小米已经完成首款3nm芯片的“流片”阶段，并计划在不久的将来大规模生产该芯片。然而，此计划可能受到美国政策的影响，小米可能需要获得许可证才能从台积电获得芯片供应。
关键观点总结
关键观点1: 小米计划推出定制芯片
为了满足市场需求和提高盈利能力，小米计划推出定制芯片项目，预计将在明年正式推出其3nm SoC芯片。
关键观点2: 小米使用台积电工艺生产芯片
小米可能选择使用台积电的3nm工艺生产其定制芯片，并且已经完成首款芯片的“流片”阶段。
关键观点3: 面临政策不确定性
由于美国政策的不确定性，小米的大规模生产可能受到影响，可能需要获得许可证才能从台积电获得芯片供应。
文章预览
安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供 “现成”的芯片组，今年和明年，大多数高端手机预计将使用Snapdragon 8 Elite和Dimensity 9400芯片。小米大多数情况下也会依赖这两家公司。然而，它可能开始意识到，继续依赖这些合作伙伴将变得越来越昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动定制芯片项目。据最新报告称，小米预计将在明年正式推出其3nm SoC芯片 ，这可能会让竞争对手感到相当紧张。 目前尚未提供具体的发布时间表，基于目前的情况，小米可能会选择使用台积电的3nm工艺变种来生产其定制芯片。 在10月曾有媒体报道，小米已经完成了其首款3nm芯片的“流片”阶段，这意味着剩下的步骤就是找到一个代工厂合作伙伴，将设计投入大规模生产。然而，关于公司何时正式推出自家硅片并没有明确的消息，但据DigiTimes报道，正式推出应该在
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