主要观点总结
本文主要介绍了德州仪器在半导体制造领域的策略和投资。文章讨论了不同工艺节点在半导体制造中的应用，强调并非所有应用都需要较小的节点尺寸。文章还强调了针对特定需求来确定合适的设计和制造方法的重要性，并提到了德州仪器在45纳米至130纳米工艺节点上的投资，包括增加12英寸晶圆产能、优化工艺技术和封装测试能力等方面的内容。文章还提到了这些投资如何确保稳定供应，以应对行业蓬勃发展的需求。
关键观点总结
关键观点1: 半导体工艺节点介绍及重要性
文章介绍了工艺节点在半导体制造中的重要性，以及不同工艺节点在电子设备中的应用。
关键观点2: 德州仪器投资策略
德州仪器专注于在45纳米至130纳米工艺节点领域保持领先地位，并通过投资增加12英寸晶圆产能、优化工艺技术和提升封装测试能力来实现。
关键观点3: 自主供应链的重要性
德州仪器通过拥有和运营自有制造设施，更好地控制供应链，为全球客户提供更可靠的供应保障。这种策略对于满足合适的成本、性能、功率、精度和电压需求至关重要。
文章预览
如今，一颗芯片可以集成数十亿个晶体管，晶体管排列越紧密，所需的工艺节点就越小，某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。 而实际上，在我们日常使用的大部分模拟和嵌入式电子设备中，普遍采用 45 纳米至 130 纳米的工艺节点。 德州仪器模拟信号链业务部高级副总裁 Hagop Kozanian 表示：“无论是汽车、工业应用，还是笔记本电脑和手机的电路板，几乎在每一个电子系统中，都有半导体的应用；但其中大部分并没有也不需要采用较小的节点尺寸，在大多数设计中，采用 45 纳米及以上的工艺节点已经能让半导体实现出色的性能。 对于许多模拟器件设计而言，一味地缩减尺寸不仅会降低性能，还会增加成本 。 ” 工欲善其事，必先利其器 模拟信号链和电源产品的节点尺寸并非越小越好，相反， 推出一款优质的器件，需要根据其特定的需求
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