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第一作者:Weiwei Fu、 Yuke Li 通讯作者:汪磊、Jia Zhang 通讯单位:新加坡国立大学 研究背景与内容 用小分子添加剂修饰催化剂表面是提高电催化性能的一条很有前途的途径。然而,在保存分子添加剂和最大化其调谐效果方面存在挑战,特别是在高电流密度下。 在此,作者开发了一种有效的策略,通过施加薄保护层来保护电极表面的分子添加剂。以4-二甲氨基吡啶(DMAP)为例,DMAP功能化Cu催化剂表面的疏水保护层可有效防止其在CO2电还原(CO2R)过程中浸出。 研究要点 要点一: 在这项工作中,作者开发了一种策略,包括使用保护层来防止CO2R过程中Cu催化剂表面有机添加剂的浸出。事实证明,即使在实际相关的电流密度下,这种方法也能有效地防止催化过程中有机添加剂的浸出。作者利用这一策略,主要研究了含N有机添加剂对Cu上CO2R的影响,因为它们具有
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