东芝12寸晶圆工厂竣工！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 5月26日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）近日在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）举行仪式，庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。 建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。 一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。 新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它具有吸收地震冲击的隔震结构和 ………………………………