第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

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5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的 第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会 （CICD） 在广州隆重开幕。 科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长 曹健林 ，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长 于燮康 ，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长 叶甜春 ，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 秦舒 ， 广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体 ………………………………